存储芯片真相：不是GPU，是CPU！2028年冲1.7万亿

你以为存储芯片的行情全靠GPU撑着？5月29日发布的最新报告，直接推翻了这个认知。

就在过去一个月里，存储市场已经疯狂到令人咋舌。今年第一季度，全球DRAM和NAND闪存市场规模冲到1371.4亿美元，同比暴增245%。价格方面更夸张——DRAM同比飙升246%，NAND涨幅也达到217%。

但真正的变局，藏在CPU身上。

CPU才是幕后赢家

摩根大通指出，内存需求正从GPU向CPU显著扩散。CPU在AI计算中的角色已从配角走向核心——任务编排、状态管理、API执行都离不开它。

一个硬核证据：过去三年，GPU与CPU的配比从5.4比1降到了3.2比1，预计2028年将进一步压缩到2.4比1。这意味着每个AI计算单元需要的CPU数量在大幅增加。

英伟达V2 CPU独立出货量，预计2026年达到60万颗，2027年跳涨到300万颗。大摩测算，AI专用CPU的内存需求在2027、2028年将分别达到1100万GB和1700万GB，占到市场总量的19%和24%。

基于此，大摩把服务器级DDR和LPDDR5需求预测整体上调5%到22%，其中六成以上来自AI服务器需求的上修。AI服务器内存需求在总DRAM中的占比，从14%直接翻倍跳到了30%以上。

2028年市场1.7万亿美元

摩根大通将2026-2028年内存总可寻址市场，比3月模型大幅上调37%到53%。DRAM收入预计2026年达6360亿美元，2027年冲9700亿，2028年突破1.2万亿。HBM收入从649亿增至2252亿，NAND从3000亿涨到4545亿。

供不应求的局面明年将进一步加剧，理论上会推动价格继续上涨。不过长期协议合同占比提升，能起到稳定作用。

HBM变天，价格创历史新高

HBM市场正发生结构性变化。大摩将HBM总可寻址市场上调17%到21%。ASIC需求占比从2026年的33%提升到2027年的39%。

价格方面，HBM混合平均售价2027年预计同比上涨32%，创历史新高。HBM4定价比HBM3E贵29%，HBM4E溢价高达61%。

随着HBM位元需求三年复合增速达85%，DRAM晶圆产能向HBM分配的比例将从2026年的24%升至2028年的31%，这无异于从传统DRAM身上撕下一块肉。

就在报告发布前几天，三星宣布向、谷歌交付全球首批12层HBM4E样品，带宽达3.6TB/s。SK海力士也推出集成散热技术的新品，热阻降低30%。两家韩国厂商一周内市值双双破万亿美元，2026年HBM产能已全部售罄。

企业级SSD规模超HBM

客户对高密度高速SSD的偏好明显，每台服务器GB容量同比增速超40%。企业级SSD市场今年预计超500亿美元，占NAND总位元需求的43%。

未来两年以52%复合增速增长到超1100亿美元。考虑溢价后，企业级SSD价值总可寻址市场可能超3000亿美元——比HBM规模还大。

云服务商重仓内存，资本开支4500亿

内存在云服务商硬件资本支出中的占比，已从AI初期的百分之十几上升到今年的一半以上。存储供应商未来三年资本开支将达4500亿美元，比去年底模型上调50%。

其中DRAM三年累计3640亿美元，到2028年底月产能达280万片，六成增量产能给HBM。NAND三年开支860亿美元，集中在技术迁移。

中国厂商份额稳步爬升

摩根大通判断，中国厂商DRAM份额从2025年的6%提升到2028年的8%-11%，NAND份额从12%提升到12%-16%。但由于产品偏中低端，价值份额增长有限，到2028年分别只有10%和12%。

存储超级周期远未结束

大摩对全球存储市场维持多年看多观点，核心逻辑在于：AI需求从GPU向CPU扩散，HBM产能分配持续挤压传统供给，以及NAND端的供给纪律。

报告坦言，新估值框架的道路不会平坦。但AI已为存储市场引入全新的需求谱系，估值体系重构势在必行。这或许正是这一轮存储超级周期最底层的逻辑支撑。