A股三大指数今日集体反弹，截止收盘，沪指涨0.91%，收报3681.47点；深证成指涨2.02%，收报11473.18点；创业板指涨3.40%，收报2634.76点。沪深京三市成交额1.64万亿，较昨日放量1693亿。行业板块多数收涨，航天装备、半导体、非金属材料、医疗服务、电子化学品、元件板块涨幅居前，白酒板块逆市走弱。个股方面，上涨股票数量超过4100只，逾70只股票涨停。
10月28日，PCB板块全线走强，金安国纪、方正科技封上涨停。截至当日，板块48家公司中33家已披露三季报，合计营收1690.49亿元、同比增长50.84%，归母净利润244.65亿元、同比增长124.10%；第三季度单季归母净利润132.99亿元，同比大增215.12%。其中沪电股份净利润56.22亿元、增长106.87%，深南电路41.29亿元、增长77.54%，两家合计占比近四成。
Prismark预计，2026年全球PCB产值将达957.8亿美元，同比增长12.5%。A股PCB公司的报表增速数倍于全球行业大盘，增量主要来自AI服务器、高速交换机对高多层板、高阶HDI的集中采购。而在PCB厂商接单放量的同时，上游材料商赚走了弹性更大的那部分，净利润增幅榜前三名全部被覆铜板厂商占据。覆铜板是PCB的直接基材，也是PCB成本中占比最大的原材料。2026年以来，覆铜板龙头建滔积层板连续发出涨价函，各轮涨价函的归因均指向铜价高企与玻纤布供应紧张。
当前AI算力需求驱动行业整体景气已成共识。在日前举行的第27届台湾电路板产业国际展览会上，多家PCB产业链公司对AI需求展望乐观，台光电董事长董定宇表示：高阶CCL确实面临缺口，不同层级的需求状况不同，高阶材料缺口更大，供需紧俏至少看到2030年。欣兴董事长简山杰表示，玻纤布、CCL、ABF载板这三类，2027年供需缺口恐达20%；设备交期普遍拉长，部分关键设备交期延长超过1倍、长达30个月以上；TPCA台湾电路板协会表示，原本只有Low CTE布、Low Dk2、HVLP4这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料都开始出现交期拉长或涨价，TPCA预估供应链紧张至少延续到2027年。
展望后市，中信建投表示，在下一代AI机柜需求拉动下，无布PCB、覆铜板（CCL）、半固化片（PP）与上游材料有望自2028年起进入放量期。国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。
中信建投：无布方案是高速铜互联升级的关键一步
无布方案是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块印制电路板（PCB）的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布或无布。在下一代AI机柜需求拉动下，无布PCB、覆铜板（CCL）、半固化片（PP）与上游材料有望自2028年起进入放量期。市场空间方面，中信建投测算，2027年、2028年无布PCB市场空间分别约为105.54亿元、1124.56亿元，无布CCL与配套PP合计市场空间分别约为23.22亿元、247.41亿元。同期，上游材料市场空间分别约为5.84亿元、58.33亿元。
国金证券：AI需求带动PCB量价齐升
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AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求同样旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
光大证券：产业链顺价能否顺利是PCB板块业绩能否兑现的关键影响因素
AI算力是本轮需求核心驱动力，同时AI高端产品需求旺盛对中低端产能的挤压，也导致非AI应用领域出现普遍的价格上涨现象。“产业链顺价能否顺利是PCB板块业绩能否兑现的关键影响因素。”随着AI服务器由单机向机柜级扩展，对PCB板卡数量、层数与材料等级同步提升，覆铜板材料正从标准FR4向M4、M8、M9甚至更高等级迭代。
东吴证券：服务器主板PCB深度受益
服务器CPU正从AI服务器的配套变量转为结构性增长变量，需求拉动不仅体现在服务器总量上，更体现在单机柜CPU配置强度的提升上，服务器主板PCB作为CPU承载与互连环节有望深度受益。其背后是服务器硬件配比重构：AI推理工作负载持续提升，正在改写服务器内部CPU与GPU、ASIC的配置比例，行业机柜方案正从传统1:8逐步向1:2甚至1:1切换。
中国银河：二线PCB企业向下游顺价逻辑兑现
配资网上开户二线PCB企业向下游顺价逻辑兑现。多家PCB及覆铜板公司公布三季报业绩，整体上呈现高增长，PCB与CCL产业链景气度较高。
山西证券：CCL供需的紧张格局预计维持到2027年甚至更久
AI驱动的超级周期在未来3至5年内仍处高速增长期，高端覆铜板产线建设周期长达18至24个月，叠加电子布核心设备交付周期超过1年、HVLP铜箔扩产壁垒高，CCL供需的紧张格局预计维持到2027年甚至更久。
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